（1）LED照明領(lǐng)域LED產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展使得市場(chǎng)對(duì)具有高導(dǎo)熱性以及絕緣性能的復(fù)合材料需求也越來越大。聚合物基導(dǎo)熱絕緣復(fù)合材料可應(yīng)用于LED散熱片、LED熱傳導(dǎo)材料、支架以及LED燈座等方面。該類材料的應(yīng)用可滿足LED燈高導(dǎo)熱性和絕緣性的要求，有效地降低LED燈的使用溫度，提高其使用壽命。此外，該類材料具有較好的設(shè)計(jì)自由度和成型性能，所制造的LED燈具具有質(zhì)輕、美觀等特點(diǎn)。（2）電子封裝領(lǐng)域過去，電子封裝材料主要采用無機(jī)導(dǎo)熱絕緣材料，但隨著電子產(chǎn)品集成技術(shù)的發(fā)展，電子器件的數(shù)量和密集程度越來越高，傳統(tǒng)的無機(jī)導(dǎo)熱絕緣封裝材料由于自身性能的限制和難成型性，已無法滿足現(xiàn)代集成電子產(chǎn)品封裝的使用要求。如

無論是定子繞組還是轉(zhuǎn)子繞組，不管是軟繞組還是硬繞組，在生產(chǎn)制造過程中都會(huì)對(duì)其端部進(jìn)行必要的綁扎；從理論上分析，綁扎的目的在于保證繞組與繞組、繞組與絕緣、繞組與關(guān)聯(lián)零部件的相對(duì)位置保持不變，并有助于繞組浸漆烘干后的固化效果。為了達(dá)到這個(gè)目的，繞組綁扎時(shí)會(huì)采用熱縮性絕緣綁扎帶或綁扎繩，以保證繞組浸漆烘干后，端部呈一個(gè)相對(duì)堅(jiān)固的整體。但是綁扎帶的熱縮性有一定范圍，因而在綁扎過程中應(yīng)保證有一定的拉緊力。這兒要強(qiáng)調(diào)的還有，對(duì)于引線的綁扎和固定問題，一方面要保證在綁扎后引線不能進(jìn)行隨意的移動(dòng)，另一方面還要保證引線與本線連接部分不會(huì)受到后期加工的拉扯。鑒于以上原因，繞組端部的綁扎一定要規(guī)范，而不能只是停留在

環(huán)氧樹脂板又叫絕緣板、環(huán)氧板、3240環(huán)氧板，特點(diǎn)是粘附力強(qiáng)、收縮性強(qiáng)。適用于機(jī)械、電氣及電子用高絕緣結(jié)構(gòu)零部件，具有高的機(jī)械和介電性能，以及較好的耐熱性和耐潮性。環(huán)氧板是一種絕緣材料，其絕緣性能和溫度關(guān)系非常密切，溫度越高，其絕緣性能就越差，為保證絕緣強(qiáng)度，每種絕緣材料都有一個(gè)適當(dāng)?shù)淖罡咴试S工作溫度，這就要求我們?cè)谑褂媒^緣膠板的時(shí)候一定要控制一個(gè)合適的溫度，這也是保養(yǎng)膠板的好方法，因?yàn)楦邷囟认拢坏z板的絕緣性能不好，而且膠板還會(huì)迅速老化。環(huán)氧樹脂絕緣膠板溫度和絕緣溫度等級(jí)之間的關(guān)系：按照耐熱程度，把絕緣材料分為Y、A、E、B、F、H、C等級(jí)別。例如A級(jí)絕緣材料的最高允許工作溫度為105℃，

芳綸紙(又名“聚芳酰胺纖維紙"),以芳綸短纖維和芳綸沉析纖維為造紙?jiān)?，斜網(wǎng)抄造濕法成型，再經(jīng)熱壓成型制得。最主要的作用是運(yùn)用在工業(yè)里，如軍工業(yè)、汽車、輪船機(jī)械等地方，具有相當(dāng)強(qiáng)的抗腐蝕能力。像飛機(jī)、高鐵、航空母艦、大型運(yùn)輸機(jī)、運(yùn)載火箭，其某些關(guān)鍵部件都必須用到該“紙”做成的復(fù)合材料。同時(shí)還是一種絕緣材料，當(dāng)機(jī)械中兩個(gè)導(dǎo)電部件挨在一起時(shí)，就需要它作為介質(zhì)放在中間，從而避免兩個(gè)部件相互影響。它還能保護(hù)一些重要部件，像發(fā)動(dòng)機(jī)這些東西避免受到化學(xué)物質(zhì)的侵蝕，從而增大了機(jī)器的使用壽命。然而，此前該類材料完全被美國(guó)杜邦公司所壟斷。杜邦公司經(jīng)過50年發(fā)展，已開發(fā)出第三代高性能芳綸紙，比第一代產(chǎn)品

按照漆基組成，有機(jī)硅浸漬漆基本結(jié)構(gòu)單元分為４種，即Ｍ（Ｒ３ＳｉＯ０．５）、Ｄ（Ｒ２ＳｉＯ）、Ｔ（ＲＳｉ１．５）和Ｑ（ＳｉＯ２）單元，其中三官能鏈節(jié)的Ｔ單元或四官能鏈節(jié)的Ｑ單元是必備結(jié)構(gòu)單元，有機(jī)基團(tuán)可為甲基（Ｍｅ）、乙基（Ｅｔ）、丙基（Ｐｒ）、乙烯基（Ｖｉ）、苯基（Ｐｈ）等［５］，必備單元和其他單元配比不同可形成各種性質(zhì)的硅樹脂．有機(jī)硅浸漬漆制備過程中，有機(jī)基團(tuán)與硅原子數(shù)目的比值以及苯基基團(tuán)與有機(jī)基團(tuán)數(shù)目的比值，以及水解溫度、水解時(shí)間、縮聚時(shí)間、減壓真空度等工藝參數(shù)是硅樹脂性能的關(guān)鍵影響因素．董曉娜等［６］采用共水解、縮聚的方法合成了性能優(yōu)異的無溶劑加成型有機(jī)硅耐高溫樹脂，通過自制的活性稀釋劑